近期，媒体报导ASML正将眼光锁定于快速发展的进步前辈封装范畴，而且正于着手开发下一代芯片封装的要害焦点东西-混淆键合（Hybrid Bonding）体系，以满意下一代高带宽内存（HBM）等高端产物的

近日，浙江省发改委正式印发浙江省扩展有用投资 “千项万亿” 工程 2026 年第一批庞大设置装备摆设项目清单。一多量集成电路、半导体、功率器件、晶圆制造、进步前辈封测、存储芯片

近日，海内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（姑苏）半导体有限公司（如下简称“英诺赛科”）发生工商变动，注册本钱增至44亿元，相较此前的37亿元，增幅达19%。资料显示，英诺赛科建

3月16日，于中关村论坛 “北京基础研究及技能攻关成效” 发布勾当上，清华年夜学质料学院宋成传授团队公布于新型磁存储范畴取患上要害冲破，为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新

先前市场动静哄传，ASML预备进军半导体后段装备市场，将聚焦快速发展的进步前辈封装范畴。据韩媒The Elec报导，今朝公司正于开发混淆键合（hybrid bonding）装备，这是下一代芯片封装的要