于半导体技能范畴，中国科学院上海硅酸盐研究所的研究团队近日取患了主要进展。他们与上海交通年夜学的专家互助，使用一种名为“温加工”的新要领，乐成制备出高机能的半导体薄膜。这一研究结果已经发表在国际知名期刊《天然-质料》。
研究团队发明，一类非凡的脆性半导体于500K的温度下揭示出优良的塑性变形及加工能力，打破了传统半导体质料于室温下加工难度年夜的局限。经由过程成立与温度相干的塑性物理模子，研究职员实现了近似金属的塑性加工工艺，为无机半导体的制造技能提供了新的思绪。
半导体质料因其富厚的可调功效特征而备受存眷，但于室温下的加工成本高、工艺繁杂，限定了其运用。研究团队的发明注解，某些窄禁带无机半导体于略高在室温的前提下，可以经由过程辊压、平板压及挤压等方式举行有用的塑性加工，且加工后的质料保留了良好的物理机能。
试验成果显示，温加工要领于制造高质量半导体膜方面具备显著上风，可以或许防止衬底带来的限定及分外成本，而且于微米至毫米规模内自由调控薄膜厚度。薄膜的结晶性优良，元素漫衍匀称，继续了块体质料的优秀机能。微布局阐发注解，塑性变形重要由晶粒重整及晶格旋转畸变引起。
此外，研究团队还有提出了变温塑性模子，用在计较及猜测无机非金属质料的韧脆改变温度，试验成果与理论猜测相符。研究职员暗示，使用温加工要领得到的高机能自支撑半导体于电子及能源器件方面具备广漠的运用远景。例如，于热电能量转换方面，研究团队乐成研制了两种新型薄膜热电器件，其最年夜归一化功率密度是同类器件的两倍，显示出优良的运用潜力。
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